高通进博会演示端侧MoE智能体

高通在第九届进博会联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出端侧MoE智能体演示，围绕专家模块预测预取、UFS到内存加载和芯片平台软件栈协同优化。 报道称，目前主流做法通常只能在端侧运行20亿至30亿参数规模的模型；MoE通过只调用部分专家模块，降低单次推理的实际参数量。现场展示的意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力，未来有望进一步应用到手机、汽车、PC等终端。

AI 根据报道生成 · 51 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。