高通进博会演示端侧MoE智能体：终端侧AI从单点应用走向智能体体验

高通在第九届进博会联合阶跃星辰、Infris AI、江波龙展出端侧MoE智能体演示，围绕专家模块预测预取、UFS到内存加载和芯片平台软件栈协同优化。当前端侧主流只能运行20亿至30亿参数模型，MoE通过只调用部分专家模块降低单次推理实际参数量，为手机、PC、汽车等终端运行意图理解、任务编排、实时操作目标App等系统级任务提供路径。