三星拟建泰勒二厂，为AMD、英伟达生产HBM基础裸片

三星电子计划于2026年11月在美国得州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂（泰勒二厂），专门生产HBM所需的基础裸片。该厂规划产能已被客户全部预订，大部分订单来自AMD，英伟达也有相关安排；三星官方表示无法确认与客户相关的具体细节。 二厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，采用2纳米制程。与主要承接特斯拉AI芯片订单的一厂不同，二厂专攻HBM基础裸片。按当前规划，产线预计2029年2月开始搬入设备，2030年正式量产。

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