三星拟建泰勒二厂：为AMD、英伟达生产HBM基础裸片

三星电子计划于2026年11月在美国得州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂，规划产能已被客户全部预订，大部分订单来自AMD，英伟达也有相关安排。该厂占地约25万平方米，规模约为泰勒一厂的1.5倍，采用2纳米制程，预计2029年2月开始搬入设备、2030年正式量产。与主要承接特斯拉AI芯片订单的泰勒一厂不同，二厂将专门生产HBM所需的基础裸片。