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英伟达出资数十亿美元助日月光扩产CoWoS

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AI 综述

英伟达正投入数十亿美元,支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能,资金用于厂房空间与设备采购。CoWoS是整合运算芯片与存储器的封装技术,目前主要由台积电供应,后段封装产能吃紧,台积电已将外溢订单交给委外封测厂。 日月光投控财务长董宏思称,今年先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元,明年力争倍增,资本支出由105亿美元提高至115亿美元。

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11月8日
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    英伟达投入数十亿美元扶持日月光,分流台积电CoWoS封装压力

    英伟达正投入数十亿美元,支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能,资金用于厂房空间与设备采购。CoWoS是整合运算芯片与存储器的重要封装技术,目前主要由台积电供应且后段封装产能吃紧,台积电也将外溢订单交给委外封测厂。日月光投控财务长董宏思表示,今年先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元,明年力争倍增,资本支出由105亿美元提高至115亿美元。

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