英伟达投入数十亿美元扶持日月光，分流台积电CoWoS封装压力

英伟达正投入数十亿美元，支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS封装产能，资金用于厂房空间与设备采购。CoWoS是整合运算芯片与存储器的重要封装技术，目前主要由台积电供应且后段封装产能吃紧，台积电也将外溢订单交给委外封测厂。日月光投控财务长董宏思表示，今年先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力争倍增，资本支出由105亿美元提高至115亿美元。