特斯拉调整AI芯片路线图：SI6性能目标提升80倍
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特斯拉调整AI芯片路线图：SI6性能目标提升80倍
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AI 综述
特斯拉披露调整后的AI加速器路线图：第六代推理加速器SI6的计算性能目标为比现有SI4提升80倍、内存提升9倍，预计2029至2030年推出，由三星以2nm级工艺代工。即将推出的SI5预计比SI4提升40倍性能，由台积电和三星分别以3nm级和2nm级工艺制造。 训练芯片方面，第三代Dojo训练加速器D3将放弃以SRAM为中心的架构，转向堆叠HBM的多芯粒设计。 上述性能倍数均为估算。特斯拉并未官方披露这些芯片的绝对计算性能数字、内存容量或功耗，因此难以进行严格比较。
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最新进展11月8日 10:36
特斯拉SI系列AI芯片路线图流出：SI6性能对标SI4提升80倍报道时间线
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11月8日
- 快科技 · 更多分类特斯拉SI系列AI芯片路线图流出：SI6性能对标SI4提升80倍
特斯拉披露调整后的AI加速器路线图，第六代推理加速器SI6计算性能将比现有SI4提升80倍、内存提升9倍，预计2029至2030年推出，由三星代工采用2nm级工艺制造。第三代Dojo训练加速器D3将放弃以SRAM为中心的架构，转向堆叠HBM的多芯粒设计。即将推出的SI5预计比SI4提升40倍性能，由台积电和三星分别以3nm级和2nm级工艺制造。
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