特斯拉SI系列AI芯片路线图流出：SI6性能对标SI4提升80倍

特斯拉披露调整后的AI加速器路线图，第六代推理加速器SI6计算性能将比现有SI4提升80倍、内存提升9倍，预计2029至2030年推出，由三星代工采用2nm级工艺制造。第三代Dojo训练加速器D3将放弃以SRAM为中心的架构，转向堆叠HBM的多芯粒设计。即将推出的SI5预计比SI4提升40倍性能，由台积电和三星分别以3nm级和2nm级工艺制造。