江波龙自研主控存储导入知名客户高端线，上半年芯片部署量突破2.8亿颗

江波龙宣布搭载自研主控的存储产品已导入知名客户高端产品线，截至2026年上半年自研主控芯片全系列累计部署量突破2.8亿颗。其5nm制程自研主控的UFS 4.1产品已进入多家全球知名智能手机厂商供应链并规模化出货，车规级版本正推进头部车企验证导入。自研HLC高级缓存技术可降低端侧AI产品约40%的DRAM使用量。