高通连续九年参展进博会，6G终端原型机全球首展

高通在第九届进博会上全球首次公开展出符合3GPP最新定义的6G终端原型机，该展品入选进博会25项“硬科技”与“黑科技”展品，是通信设备类别中唯一入选者。原型机配置400MHz下行带宽和400MHz上行带宽，下行带宽约为目前5G频谱带宽的4倍，峰值速率约14Gbps。高通还展示了面向6G的AI记忆应用演示，智能眼镜拍摄画面经手机传至边缘服务器做AI推理和语义向量化编码，支持自然语言追溯检索。