Diamond Foundry 制成直径200毫米单晶金刚石，瞄准芯片散热

Diamond Foundry 宣布制成直径200毫米的单晶金刚石，称这是全球首次将单晶金刚石做到这一尺寸，展示的是刚完成生长、尚未抛光的状态。该材料并非小晶体拼接或多晶材料，其重点在于把单晶做大到接近半导体行业常用的晶圆尺度，芯片散热是看中的用途之一。公司称有数百名工程师、科学家和技术人员参与，相关积累超过十年，并已看到进一步做到300毫米的路径。