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后摩智能完成数十亿元B轮融资，加速端侧大模型AI芯片规模化落地
后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道
AI 导读
后摩智能宣布近期完成总额达数十亿元人民币的B轮融资，国有资本、国际投资人与多位老股东共同参与。资金将用于下一代端侧大模型AI芯片的研发迭代、量产交付及生态拓展。
来源：AIbase · 资讯 · aibase.com
后摩智能完成数十亿元B轮融资，加速端侧大模型AI芯片规模化落地
后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道
后摩智能宣布近期完成总额达数十亿元人民币的B轮融资，国有资本、国际投资人与多位老股东共同参与。资金将用于下一代端侧大模型AI芯片的研发迭代、量产交付及生态拓展。
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